英伟达将在8月份详细介绍下一代Tegra移动芯片

英伟达将在8月份详细介绍下一代Tegra移动芯片

从智能手机到自动驾驶汽车,Nvidia的Tegra芯片已被广泛应用于各种设备和产品中。现在,下一代泰格拉就在眼前。

下个月在库珀蒂诺举行的热门芯片会议上将分享一种名为“Tegra next”的芯片的详细信息。Tegra next将接替2015年初宣布的Tegra X1芯片。

英伟达一位发言人证实,双方将讨论下一代Tegra芯片,但没有透露更多细节。很可能是代号为Parker的Tegra芯片,它位于尚未发布的Nvidia Drive PX2车载电脑中。

驱动器px2是今年1月在CES上推出的,Nvidia称其拥有“下一代Tegra”芯片。关于芯片的大量细节当时没有被分享。

Tegra芯片随着市场需求而发展。它们曾在智能手机、平板电脑和便携式媒体播放器领域大放异彩,但在竞争中失利。Nvidia最近推出的Tegra芯片以自动驾驶汽车为目标,具有强大的图形功能,有助于识别物体、标志和信号。

英伟达的Tegra芯片也被用于谷歌的Pixel C平板电脑和英伟达的Jetson开发板、Shield平板电脑和电视机顶盒。

与此同时,关于帕克的一些细节已经为人所知,而且它似乎更适合于汽车,而不是电池寿命至关重要的移动设备。

据Nvidia称,Parker将拥有四个基于ARM的Cortex-A57内核和两个国产Denver2内核。它将集成一个基于Pascal架构的图形处理器,该架构采用最新的Nvidia GeForce GTX1080、1070和1060图形芯片。

该芯片还具有统一的内存,因此CPU和GPU之间的通信速度更快。帕克芯片很可能是采用16纳米FinFET工艺制造的,这种工艺将晶体管堆叠在一起,以提高性能和功耗。

通常芯片制造商谈论性能、基准测试、内部架构、接口、总线技术和热芯片的内存能力。“下一个泰格拉”和帕克是否合二为一,在下个月的会议上可能会变得很清楚。

在64位移动芯片战争最激烈的时候,英伟达两年前曾在一次热门芯片发布会上宣称其64位Tegra芯片的性能将超过苹果的A7芯片。

帕克于2014年初加入了英伟达的重组路线图。路线图被改变,以确保移动和桌面GPU技术同时发布,新的内存技术,和16纳米的制造过程。